Насадки для выпайки

Насадки для выпайки и удаления припоя

Распаечные насадки Weller для DIL-корпусов

Раздел содержит распаечные насадки и головки Weller для демонтажа микросхем в DIL-корпусах. Насадка прогревает сразу весь ряд выводов, что позволяет снять корпус целиком.

Распайка многовыводных корпусов вручную трудоёмка и рискованна для платы. Специальная насадка нагревает все выводы DIL-корпуса одновременно, освобождая микросхему за один приём.

Выбор по типу корпуса

Насадку подбирают под число выводов и шаг рядов DIL-корпуса: DIL 16 WG - для 16-выводных микросхем, DIL E 24 - для корпусов с шагом рядов 15 и 24 мм. Одновременный прогрев всех выводов снижает риск повреждения платы при демонтаже.